導(dǎo)電硅優(yōu)缺點
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時間:2021/8/13 15:45:56
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導(dǎo)電硅膠制品:
導(dǎo)電膠用于電子裝配傳感比較廣泛,其中包括細(xì)導(dǎo)線和印刷仙侶,電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤結(jié)合,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補等等,這些功能性全部源于它的材料調(diào)配特性,其中包括銀或銅,鎳,碳粉等填充劑達(dá)到導(dǎo)電系數(shù),其中粘接強度助劑與流變促進(jìn)劑為它們主要的添加材料,所以也造就了導(dǎo)電硅膠的優(yōu)點與缺陷。導(dǎo)電膠的優(yōu)點:
①線分辨率高,適用于更精細(xì)的引線間距和高密度I/O組裝,并且自身密度小,符合微電子產(chǎn)品微型化、輕量化的發(fā)展要求;
②不含鉛類及其他有毒金屬,互連過程中無需預(yù)清洗和去殘清洗,是一種環(huán)保型膠粘劑;
③可低溫連接,尤其適用于熱敏元器件的互連;
④具有良好的柔性和抗疲勞性;
⑤能與不同基板連接,包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互連。因此,導(dǎo)電膠被公認(rèn)為是下一代電子封裝中的連接材料。
導(dǎo)電膠的缺點:
①電導(dǎo)率偏低,目前大多數(shù)導(dǎo)電膠的體積電阻率仍維持在10-3~10-4Ω·cm,與釬料接頭( l.5×l0-5Ω·cm)的體積電阻率相比仍有很大差距,并且導(dǎo)熱性差,這就限制了導(dǎo)電膠在功率元件上的使用;
②接觸電阻穩(wěn)定性差,在濕熱環(huán)境中,導(dǎo)電膠接頭的接觸電阻隨時間延長而迅速升高;
③粘接的力學(xué)性能較差;
④導(dǎo)電填料(如銀粉導(dǎo)電膠中的銀等)易遷移。導(dǎo)電膠的上述缺點在很大程度上限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用,故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應(yīng)用于電子表面封裝。因此,改善導(dǎo)電膠的性能、拓寬其應(yīng)用范圍已成為該研究領(lǐng)域的重要課題。