導(dǎo)電膠的應(yīng)用
導(dǎo)電膠的應(yīng)用
導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。
導(dǎo)電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。
導(dǎo)電膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。
導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。
導(dǎo)電膠的品質(zhì)對疊瓦組件的可靠性起決定作用,疊瓦用導(dǎo)電膠技術(shù)需求如表所示。目前包括煙臺德邦、漢高、賀利氏在內(nèi)的多家企業(yè)已不斷在疊瓦組件中應(yīng)用導(dǎo)電膠產(chǎn)品。
疊瓦組件過去因技術(shù)難度大、成本較高、專利糾紛等問題未得到大規(guī)模發(fā)展。但隨著疊瓦技術(shù)的愈發(fā)成熟,越來越多的企業(yè)投入疊瓦組件的產(chǎn)能建設(shè),將加快疊瓦組件整個(gè)配套產(chǎn)業(yè)鏈成本的下降,進(jìn)一步推動(dòng)疊瓦組件發(fā)展。
疊瓦組件的加速發(fā)展必將帶動(dòng)導(dǎo)電膠的需求增長。據(jù)悉,根據(jù)疊片工藝和樹脂載體體系的不同,單塊60片版型疊瓦組件用導(dǎo)電膠量在3-7g之間。依此估算,2021年疊瓦組件相應(yīng)的導(dǎo)電膠需求量將超過百噸。